國內新能源車有多卷？近期，大眾集團再投25億歐元，拓展合肥的生產及創新中心。其核心是打造一個全新的CMP平臺，目標直指國內尚處于“空白階段”的純電動廉價車型。之所以說“空白”，是因為10萬元左右價格區間的純電車型，現階段還充斥著大量“非大廠產品”，以及“大號代步車”等等。身為國際大廠的大眾汽車直接下場，會形成降維打擊嗎？
大眾純電動的PQ34，還是MEB青春版？
即便只聊新能源，大眾集團在不聊更高階的PPE，甚至是J1平臺的情況下，也已經有MEB這一純電平臺，以及依托燃油車時代的MQB、MLB的Evo升級版平臺。既然全新的CMP平臺是針對廉價車型，那么它的定位也很清晰，就是覆蓋MEB平臺以下的產品。
為此，大眾將會把原來的MEB平臺升級至MEB+，從而給CMP平臺留下足夠的發揮空間。至于原來燃油車平臺的Evo升級版，預計將專心覆蓋逐漸輕混化的燃油車，以及插電式混合動力產品。參考MEB平臺至今最低覆蓋至ID.3的情況，CMP平臺預計將覆蓋標準A級車，甚至是定位比A級更低的車型。結合大眾ID.3的市場表現，基于CMP平臺打造的產品，將很可能覆蓋10萬元左右的純電動車市場。
CMP與MEB的搭配是不是很熟悉？在MQB平臺之前，大眾汽車就憑借PQ34+PQ35的組合，覆蓋了從A0至B級車市場，并帶來了諸多經典車型。其中PQ35就類似MEB的定位，主打從高爾夫、速騰等A+級車型開始，并向上進行覆蓋。而全新的CMP平臺，就像當年的PQ34的定位。后者締造了國民級家用車大眾朗逸，這顯然也是CMP平臺想在純電時代復刻的操作。
當然，大眾想復刻經典，還是要從已有的MEB平臺上著手。簡而言之，就是在MEB平臺上做減法。畢竟對于“復刻朗逸”這種思路來說，MEB的技術儲備還是過剩的。而這種過剩，又主要表現在家用A級車不太在意的性能以及操控部分。
比如說覆蓋電四驅，或者說滿足電后驅的動力系統。以及兼容后置大電機的底盤結構。后驅當然能夠帶來更多操控樂趣，在新能源時代，前驅與后驅的成本差異，已經沒有燃油車時代那么大。甚至附帶的傳動效率，也就是省油（省電）效果也不再明顯。但想要發揮后驅的優勢，需要后橋電機有足夠的馬力。在討論“無后驅不豪華”這個觀點時，我們總是忽略了，燃油車時代的后驅車，其實大多是有大馬力作保的。
眼下CMP平臺在控制成本的前提下，明顯會削弱動力。既然發揮不出后驅效果，那還不如直接用前驅。因為站在控制成本的角度來看，前置電機還可以釋放后懸架需求。在需要保留后置大電機的前提下，新能源車的后懸架幾乎只能在標準五連桿與H臂多連桿之間二選一。無論選誰，都會帶來調校與制造成本上的明顯壓力。但剔除后置電機需求后，即便純電動車，也可以回歸MQB的四連桿式后懸架。甚至是“一步到位”，撿起支撐性強、成本又極為友好的扭力梁式后懸架。
10萬元買大牌、大空間電動車，還能有800V？
借鑒現有基于MEB平臺的ID.系列車型的產品價格體系。在削減動力系統，替換后懸架結構之后。從技術角度來說，對于立足CMP平臺的全新大眾純電動車，其市場價格覆蓋10萬元左右，應該已經不是難事。但便宜并不是萬能的，用戶群體還需要知道，新平臺到底能帶來什么。
首先最為明確的就是大空間。這點其實也很好理解，即便是MEB平臺中，眼下尺寸最小的車型。大眾ID.3也有2765mm的軸距表現，軸長比更是接近0.65。這便是純電動平臺的魅力所在。在拋棄傳統發動機艙布局之后，車輛的配重、軸距、空間設計，從來沒有如此簡單過。而且如果是直接拋棄后橋獨立懸架，那么后排的空間還會更為充裕。
至于說換成前驅之后，會不會變相擴大發動機艙空間，導致其軸長比，或者實際應用空間要小于MEB平臺呢？答案基本是否定的，因為MEB平臺本就可以兼容前橋電機。并且在四驅的情況下，其前電機還是以大力出奇跡著稱的異步電機。如果前軸使用功率密度更大的永磁同步電機，那么借鑒現階段大眾ID.系列前電機80kW的功率水平。大眾CMP平臺前置電機保持在100kW左右的功率水平，是符合技術推算的。再結合大眾ID.3的后置電機最大功率不過125kW，照此推算下來的大眾CMP平臺A級車，即便尺寸更大一些，其性能儲備也足以應對日常家用需求。
另一個對純電動車而言的核心競爭力就是續航里程。雖然定位要比MEB平臺更低，但單次補能后的純電續航里程，CMP平臺大概至少會保持MEB平臺的水平。先說有利的部分，底盤的變化、后電機的省略，以及潛在的車身尺寸加大等因素，都使得大眾CMP平臺打造的車型，有更多空間去布置動力電池。而不利的部分是，從成本角度還有大眾和國軒高科的合作趨勢，以及后者更專注磷酸鐵鋰賽道來看。基于大眾CMP平臺打造的產品，很大概率會使用磷酸鐵鋰電池。
當然，結合神行電池、金磚電池的案例來看，磷酸鐵鋰電池的容量密度也已經今非昔比。所以結合以上信息來看，大眾CMP平臺打造車型的續航表現，至少應該保持在如今大眾MEB平臺打造的ID.系列的水平。更關鍵的問題是充電速度，800V這個話題在兩年前，大眾即便是MEB平臺也會明明白白告訴你，400V就是最好的選擇。但在眼下揭曉CMP平臺的同時，大眾也明確了升級后的MEB+平臺，將擁有更快的充電速度。放在眼下這個時代，將“更快的充電速度”與800V畫等號，似乎也并不違和。
如果MEB+納入800V范疇，那似乎意味著，大眾整合現有平臺，構建SSP架構的動作被加速了。那么，回到我們今天主要討論的話題，新生的大眾CMP平臺，有希望坐上SSP架構的餐桌嗎？至少從技術角度來看，并沒有拒絕CMP上桌的瓶頸。在電池部分，SSP大家庭中，作為區分的核心是電芯材料。即，入門的磷酸鐵鋰，中間部分的高錳材料，以及高端定位的高鎳材料。在磷酸鐵鋰攻克800V之后，以上標準電芯也就不存在適配的問題。