5月21日消息，根據(jù)韓國媒體DealSite及X平臺用戶@Revegnus1的說法，三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第二代3nm制程目前良率僅有20%，也就是說，一片晶圓上，每10顆芯片就有8顆是有缺陷的。相比之下，臺積電的N3B制程良率已接近55%。這也影響三星爭奪英偉達(dá)芯片代工訂單的努力。

本月初，EDA大廠新思科技就曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動系統(tǒng)單晶片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成設(shè)計定案（tape out）。外界認(rèn)為，該芯片就是三星今年年底即將開始生產(chǎn)的Galaxy S25系列旗艦智能手機(jī)所搭載的Exynos 2500處理器。

另外據(jù)@Revegnus1 的爆料指出，谷歌即將于2025年發(fā)布的Pixel 10系列智能手機(jī)所搭載的Tensor應(yīng)用處理器將改為采用臺積電的3奈米制程技術(shù)。谷歌最近還擴(kuò)大了在中國臺灣的研發(fā)中心，并積極聘用當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體工程師，似乎是正準(zhǔn)備與臺積電合作。而在過去幾年，三星一直是谷歌Tensor處理器的主要代工商。

顯然，三星需要提供具有足夠競爭力的制程工藝技術(shù)和良率才能夠留住現(xiàn)有的客戶，也才有機(jī)會獲得其他大客戶的訂單。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料顯示，三星電子的晶圓代工部門已經(jīng)在內(nèi)部制定了“Nemo”計劃，首要目標(biāo)是2024年贏得英偉達(dá)3nm制程的代工訂單。目前，三星電子晶圓代工部門的各單位正在全力以赴，包括通知包括英語流利的員工，把對英偉達(dá)的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過，現(xiàn)階段三星代工部門還未成立專門的組織來攻關(guān)。

事實上，英偉達(dá)曾于2020年將消費(fèi)型GPU的GeForce RTX 30委托給三星的8nm制程技術(shù)來代工，而且至今仍在進(jìn)行生產(chǎn)當(dāng)中。不過，近年來英偉達(dá)的陸續(xù)堆出的采用先進(jìn)制程的GPU和AI GPU訂單，基本都是由臺積電包攬。同樣，AMD和英特爾的GPU和AI芯片訂單也基本都是交給了臺積電。這也導(dǎo)致三星晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展陷入瓶頸。

業(yè)界認(rèn)為，三星電子將于2024年上半年量產(chǎn)第二代3nm GAA制程，這也將是三星縮小與臺積電差距，贏得英偉達(dá)產(chǎn)品的代工訂單的關(guān)鍵。對此，三星晶圓代工部門開始不惜一切代價，以進(jìn)一步確保第二代3nm GAA制程技術(shù)的良率。

有韓國市場分析師指出，2024年因為地震、地緣政治等不穩(wěn)定的“臺灣風(fēng)險”顯現(xiàn)，是縮小與臺積電差距的最佳時機(jī)。尤其，在4月份臺灣地震時，臺積電主要的生產(chǎn)基地遭受沖擊，導(dǎo)致生產(chǎn)中斷的情況。市場分析師表示，考察到臺灣地震和兩岸關(guān)系的地緣政治風(fēng)險，三星電子有望成為全球內(nèi)存和代工供應(yīng)鏈多元化的優(yōu)先選擇。

美國經(jīng)濟(jì)媒體《Business Insider》也指出，世界上80-90%的先進(jìn)芯片是在臺灣生產(chǎn)的。但是，臺灣是地震多發(fā)地區(qū)，三星必須利用這一點(diǎn)機(jī)會，積極獲取客戶的轉(zhuǎn)換青睞。

值得一提的是，三星電子對英偉達(dá)所需的HBM供應(yīng)，也對晶圓代工業(yè)務(wù)爭取訂單帶來幫助。目前，負(fù)責(zé)三星電子HBM業(yè)務(wù)的內(nèi)存業(yè)務(wù)部門副總裁兼DRAM開發(fā)主管，近期正在美國出差。而此次出差的目的，就是為了與英偉達(dá)洽談第五代產(chǎn)品HBM3E的供貨事宜。