5 月 18 日消息，韓媒 The Elec 近日發(fā)布博文，表示三星 Galaxy Z Flip6 折疊屏手機將采用更厚的超薄玻璃（UTG），從 30 微米增至 50 微米，增加 66.66%，可以提高屏幕表面硬度，減少顯示屏折痕。
IT之家援引該媒體報道，三星 Galaxy Z Flip6 手機將沿用 Flip5 的鉸鏈設(shè)計，不過三星計劃在 Flip7 或者后續(xù)機型中升級鉸鏈機制，并進一步改善 UTG 屏幕。
改進 UTG 結(jié)構(gòu)可以讓屏幕邊框更薄，同時細化折痕。在性能方面，三星可能會為 Galaxy Z Flip 6 使用驍龍 8 Gen 3 處理器，電池容量將比當前版本更大，主攝像頭也會有所改進。