6月26日，2024年上海世界移動通信大會啟幕，中興通訊總裁徐子陽應邀出席同日舉辦的“人工智能先行”主題演講和以“5G-A×AI”為主題的GTI國際產業(yè)大會（上海），分享中興通訊在人工智能浪潮下的數智實踐與創(chuàng)新。
在“人工智能先行”主題演講中，徐子陽以《匠心筑基，開放共贏》為題展開分享。他表示，當前全球已經進入AI驅動的產業(yè)革命，但除了幻覺、安全和倫理等問題外，生成式AI發(fā)展還面臨算力、能耗、數據集、標準化及商業(yè)應用等挑戰(zhàn)。對于AI進階，中興通訊秉承開放解耦、以網強算、訓推并舉的核心主張，同時以客戶價值為核心，提供從算力、網絡、能力、智力到應用的全棧全場景智算解決方案，以硬實力筑基，以軟實力啟智，靈活實現(xiàn)與客戶能力的優(yōu)勢互補和強強協(xié)作，賦能千行百業(yè)的數智化轉型需求，為經濟高質量發(fā)展注入源源不斷的動能，共筑AI時代的美好未來。
在GTI國際產業(yè)大會（上海）中，徐子陽參加GTI-GSMA 5G-A×AI合作簽約儀式并圍繞5G-A×AI這一主題，以《算網進階，智創(chuàng)未來》為題發(fā)表演講。他結合當下核心挑戰(zhàn)、解決方案和實踐案例，闡釋了傳統(tǒng)工業(yè)化向新型工業(yè)化的升級路徑，最重要的就是：結合數智技術在底層的核心突破、基礎設施的效率和能力升級、與行業(yè)Know-How的深度融合，加速數字和物理世界的交融，提升生產和交易效率，并構建敏捷和自適應組織，在不確定的未來中行穩(wěn)致遠。中興通訊主張圍繞數字化、網絡化、智能化和低碳化四個緯度，突破現(xiàn)階段核心挑戰(zhàn)或掣肘，承前啟后繼往開來。中興通訊將始終秉持創(chuàng)新引領、多樣互補、開放利他的原則，以“開放解耦、以網強算、以智升維、以綠奠基” 全力支持產業(yè)鏈健康可持續(xù)發(fā)展，繁榮數字經濟。
以下為徐子陽《匠心筑基，開放共贏》主旨演講全文：
應勢而變，賦能智能進階
過去的一年多，大模型和生成式AI為數智浪潮推波助瀾，技術高速迭代，產品層出不窮，新場景和新業(yè)態(tài)蓄勢待發(fā)。雖然生成式AI依然處于發(fā)展初期，但大家已經有普遍共識，即全球已經進入AI驅動的產業(yè)革命，AI將對生產生活的方方面面產生深遠的影響和變革。人工智能將深刻重塑全球經濟格局。業(yè)界咨詢機構預測，至2030年，AI將顯著推動中國GDP增長26%，北美GDP增長14.5%，預計為全球貢獻約10.7萬億美元的經濟增長，占據全球影響的近七成。這一變革將為零售、金融服務和醫(yī)療保健等行業(yè)帶來前所未有的商業(yè)機遇。
除了幻覺、安全和倫理等問題外，生成式AI發(fā)展還面臨算力、能耗、數據集、標準化及商業(yè)應用等挑戰(zhàn)，因此，需要從多個方面實現(xiàn)進階發(fā)展，中興通訊提出算網進階、訓推并舉、開放解耦的核心主張。首先是突破技術瓶頸，加強架構、算法、算網和軟硬件協(xié)同優(yōu)化等研究，提升AI訓練和推理效率；其次，以RAG、Agents等多種解決方案確保可靠性、安全性和可解釋性，以實現(xiàn)大模型的廣泛應用和更高價值，構建數據飛輪，兼顧能力提升和商業(yè)閉環(huán)；最后，以“開放解耦”加速標準化，構建繁榮的產業(yè)和商業(yè)生態(tài)。
算網進階，打造高效基座
首先是算網進階，打造高效基座。在智算領域，高速網絡連接不僅不可或缺，而且至關重要，無論是芯片內裸Die互聯(lián)、芯片之間、服務器之間、DC之間，網絡連接技術的持續(xù)創(chuàng)新和突破，將極大的提升智算的性能與效率。
Die2Die即芯片內的裸Die間高速互聯(lián)網絡，結合自研的并口/串口全系列IP、成熟的2.5D/3D先進封裝，支持異構解構和集成，一定程度上突破摩爾定律失效和工藝方面的制約，實現(xiàn)異構計算和網絡處理在內的多種芯片架構，提供更高的性能表現(xiàn)和更優(yōu)的性價比。
Chip2Chip即跨芯片之間的互聯(lián)網絡，通過芯片間可分布式高速交換互聯(lián)，及PCIe5/6、56G/112G/224G SerDes全系列高速接口結合的解決方案，更好地解決目前Mesh互聯(lián)靈活性差和帶寬利用率低的問題，并進一步突破算力芯片TP8/16互聯(lián)的規(guī)模瓶頸，更好地適應復雜的大規(guī)模智算應用場景的需求，為客戶提供差異化的競爭優(yōu)勢。中興通訊也在積極參與中移全向智感高速互聯(lián)架構（OISA）的推進。另外，面向下一代102.4T網絡交換機光電異構集成的需求，LPO（Linear-drive Pluggable Optics，線性驅動可插拔光模塊）光電融合互聯(lián)和CPO(Co-packaged Optics，光電共封裝)，均可極大地提升互聯(lián)密度，并降低能耗，同時，布局光互連I/O，其在帶寬密度、功率效率、延遲方面將實現(xiàn)革命性的提升。