6月26日,2024年上海世界移動通信大會啟幕,中興通訊總裁徐子陽應邀出席同日舉辦的“人工智能先行”主題演講和以“5G-A×AI”為主題的GTI國際產業(yè)大會(上海),分享中興通訊在人工智能浪潮下的數智實踐與創(chuàng)新。
在“人工智能先行”主題演講中,徐子陽以《匠心筑基,開放共贏》為題展開分享。他表示,當前全球已經進入AI驅動的產業(yè)革命,但除了幻覺、安全和倫理等問題外,生成式AI發(fā)展還面臨算力、能耗、數據集、標準化及商業(yè)應用等挑戰(zhàn)。對于AI進階,中興通訊秉承開放解耦、以網強算、訓推并舉的核心主張,同時以客戶價值為核心,提供從算力、網絡、能力、智力到應用的全棧全場景智算解決方案,以硬實力筑基,以軟實力啟智,靈活實現(xiàn)與客戶能力的優(yōu)勢互補和強強協(xié)作,賦能千行百業(yè)的數智化轉型需求,為經濟高質量發(fā)展注入源源不斷的動能,共筑AI時代的美好未來。
在GTI國際產業(yè)大會(上海)中,徐子陽參加GTI-GSMA 5G-A×AI合作簽約儀式并圍繞5G-A×AI這一主題,以《算網進階,智創(chuàng)未來》為題發(fā)表演講。他結合當下核心挑戰(zhàn)、解決方案和實踐案例,闡釋了傳統(tǒng)工業(yè)化向新型工業(yè)化的升級路徑,最重要的就是:結合數智技術在底層的核心突破、基礎設施的效率和能力升級、與行業(yè)Know-How的深度融合,加速數字和物理世界的交融,提升生產和交易效率,并構建敏捷和自適應組織,在不確定的未來中行穩(wěn)致遠。中興通訊主張圍繞數字化、網絡化、智能化和低碳化四個緯度,突破現(xiàn)階段核心挑戰(zhàn)或掣肘,承前啟后繼往開來。中興通訊將始終秉持創(chuàng)新引領、多樣互補、開放利他的原則,以“開放解耦、以網強算、以智升維、以綠奠基” 全力支持產業(yè)鏈健康可持續(xù)發(fā)展,繁榮數字經濟。
以下為徐子陽《匠心筑基,開放共贏》主旨演講全文:
應勢而變,賦能智能進階
過去的一年多,大模型和生成式AI為數智浪潮推波助瀾,技術高速迭代,產品層出不窮,新場景和新業(yè)態(tài)蓄勢待發(fā)。雖然生成式AI依然處于發(fā)展初期,但大家已經有普遍共識,即全球已經進入AI驅動的產業(yè)革命,AI將對生產生活的方方面面產生深遠的影響和變革。人工智能將深刻重塑全球經濟格局。業(yè)界咨詢機構預測,至2030年,AI將顯著推動中國GDP增長26%,北美GDP增長14.5%,預計為全球貢獻約10.7萬億美元的經濟增長,占據全球影響的近七成。這一變革將為零售、金融服務和醫(yī)療保健等行業(yè)帶來前所未有的商業(yè)機遇。
除了幻覺、安全和倫理等問題外,生成式AI發(fā)展還面臨算力、能耗、數據集、標準化及商業(yè)應用等挑戰(zhàn),因此,需要從多個方面實現(xiàn)進階發(fā)展,中興通訊提出算網進階、訓推并舉、開放解耦的核心主張。首先是突破技術瓶頸,加強架構、算法、算網和軟硬件協(xié)同優(yōu)化等研究,提升AI訓練和推理效率;其次,以RAG、Agents等多種解決方案確保可靠性、安全性和可解釋性,以實現(xiàn)大模型的廣泛應用和更高價值,構建數據飛輪,兼顧能力提升和商業(yè)閉環(huán);最后,以“開放解耦”加速標準化,構建繁榮的產業(yè)和商業(yè)生態(tài)。
算網進階,打造高效基座
首先是算網進階,打造高效基座。在智算領域,高速網絡連接不僅不可或缺,而且至關重要,無論是芯片內裸Die互聯(lián)、芯片之間、服務器之間、DC之間,網絡連接技術的持續(xù)創(chuàng)新和突破,將極大的提升智算的性能與效率。
Die2Die即芯片內的裸Die間高速互聯(lián)網絡,結合自研的并口/串口全系列IP、成熟的2.5D/3D先進封裝,支持異構解構和集成,一定程度上突破摩爾定律失效和工藝方面的制約,實現(xiàn)異構計算和網絡處理在內的多種芯片架構,提供更高的性能表現(xiàn)和更優(yōu)的性價比。
Chip2Chip即跨芯片之間的互聯(lián)網絡,通過芯片間可分布式高速交換互聯(lián),及PCIe5/6、56G/112G/224G SerDes全系列高速接口結合的解決方案,更好地解決目前Mesh互聯(lián)靈活性差和帶寬利用率低的問題,并進一步突破算力芯片TP8/16互聯(lián)的規(guī)模瓶頸,更好地適應復雜的大規(guī)模智算應用場景的需求,為客戶提供差異化的競爭優(yōu)勢。中興通訊也在積極參與中移全向智感高速互聯(lián)架構(OISA)的推進。另外,面向下一代102.4T網絡交換機光電異構集成的需求,LPO(Linear-drive Pluggable Optics,線性驅動可插拔光模塊)光電融合互聯(lián)和CPO(Co-packaged Optics,光電共封裝),均可極大地提升互聯(lián)密度,并降低能耗,同時,布局光互連I/O,其在帶寬密度、功率效率、延遲方面將實現(xiàn)革命性的提升。