6月的WWDC大會上，蘋果發(fā)布了最新的Apple Intelligence（蘋果智能）系統(tǒng)，旁觀許久的巨頭終于打響了入局AI的第一槍。雖然蘋果智能尚未登陸測試版系統(tǒng)，實用性還要打上個問號，但至少蘋果產(chǎn)品全面接入AI的象征性意義已經(jīng)換來了股價連升。

摩根士丹利分析師Erik Woodring等人在最新發(fā)布的報告中指出，WWDC大會的成果超出該行預期，有望加速新一輪的蘋果設備換機潮，利好臺積電、鴻海等果鏈企業(yè)。

WWDC成果高于預期 利好果鏈企業(yè)
分析師表示，總體來看，WWDC的成果略高于大摩預期，為蘋果從25財年開始推動設備換新奠定了重要基礎。由于最新的AI功能蘋果智能系統(tǒng)僅能在搭載A17 Pro和M系列芯片的設備上使用，約占現(xiàn)役蘋果設備總數(shù)的8%。

所以，要體驗蘋果的AI，就必須要更換新設備，大摩預計WWDC蘋果智能的推出有望拉動一輪蘋果設備換機潮。

和其他科技巨頭高度依賴英偉達芯片進行AI訓練和推理不同，蘋果智能系統(tǒng)的服務器芯片非常特別，使用的是自家的M系列芯片，大摩推測是M2 Ultra芯片，這部分需求有望為臺積電貢獻大量收入：

我們最近對供應鏈的檢查結果表明，蘋果在 24 年上半年可能為人工智能服務器生產(chǎn)了約 200 萬塊 M2 Ultra（4 納米節(jié)點的蘋果芯片）。

M2 Ultra 芯片采用臺積電的 InFO LSI 封裝，以將兩個 M2 Max 芯片拼接在一起 （使用臺積電的 4nm 晶圓工藝），我們估計一個 M2 Ultra 芯片可為臺積電帶來 350-400 美元的收入。這意味著蘋果 AI 服務器芯片可能會在 2024 年為臺積電帶來高達20億美元的收入，約占臺積電總收入的 2%。

鑒于私有云計算的用戶群不斷擴大，我們預計蘋果將在 2025 年使用 3 納米 M3 或 M4 用于 AI 服務器芯片。而在 2026 年，我們認為蘋果可能會采用臺積電的 2 納米和 SoIC 技術，在 AI 服務器中使用功能更強大的蘋果芯片。

蘋果的A系列芯片將承載iPhone上的邊緣計算任務。根據(jù)WWDC大會公開的信息，蘋果推出了一個約 30 億參數(shù)的設備端大語言模型，只能在A17 Pro 芯片上使用，目前只有蘋果旗艦型號 iPhone15 Pro 搭載了A17 Pro芯片。

摩根士丹利指出，即將推出的蘋果 iPhone 16 基本款將采用 A18 處理器，高端型號iPhone 16 Pro 機型可能會搭載新設計的 A18 Pro，其尺寸可能比 A18 大 15-20%，以擠入更多圖形和人工智能計算單元。

考慮到AI服務對性能的需求，內存芯片行業(yè)也會迎來利好。該行認為，如果基礎模型保持在約30億的參數(shù)量級，新款iPhone 16基本款的DRAM容量預計將從iPhone 15的6GB升級到8GB（驅動蘋果端側大模型的最低配置要求），而iPhone 16 Pro的DRAM容量將保持在8GB?？紤]到M2芯片的內存密度有限（192GB），不斷增長的蘋果AI服務器將消耗大量LPDDR5。