The Information 近日發布博文，稱華為正在牽頭組建內存生產商聯盟，計劃開發國產高帶寬存儲器（HBM）。
報道稱華為正整合國內供應鏈計劃開發國產 HBM2 內存，該聯盟目前共有 2 條生產線，計劃 2026 年研發和量產 HBM2 內存。
HBM即高帶寬存儲，主要應用場景為AI服務器，AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發，且伴隨服務器平均HBM容量增加，經測算，預期25年市場規模約150億美元，增速超過50%。
HBM供給廠商主要聚集在SK海力士、三星、美光三大廠，SK海力士領跑。
HBM主要被美國與韓國控制，國產化程度較低，華為此舉在于徹底打破卡脖子問題，如果HBM無法國產化，我們的AI就是空中樓閣，美國可以動用國家力量隨時給我們斷供！
韓國將HBM定位國家戰略技術，三星等公司最高可免40%稅收！
華為通過旗下深圳哈勃科技投資合伙企業參股華海誠科，一旦國內打通HBM制造等全部環節，公司可以順勢打入華為昇騰芯片的供應鏈中。
在當下如黃金般寶貴的“算力”需求下，國產HBM必定大有可為。
據國家知識產權局公告，華為技術有限公司申請一項名為“芯片的上下電方法及裝置“，公開號CN117806441A，申請日期為2022年9月。本專利能夠在HBM不需要被使用時徹底關閉HBM，更進一步減小HBM的功耗。
華為在HBM上布局深遠，不僅攻克相關技術難題，還聯合行業內的小伙伴一起搞定國產化。