今年的COMPUTEX 2024上，華碩展示了一系列創新設計的新品，包括AMD X870主板、新一代ROG MAXIMUS HERO BTF主板、以及全新的散熱器等。華碩表示，隨著AI的蓬勃發展，PC將進入一個全新的時代，一系列相關PC硬件解決方案旨在滿足人人隨時隨地可使用AI的愿景。

華碩展示了支持新一代英特爾處理器的ROG MAXIMUS HERO BTF背置主板，將于2024下半年推出。其將大量接口與接針移至背面，在降低理線難度的同時，大幅提高整機顏值，同時取消了顯卡外接供電設計，通過主板上的背置顯卡供電插槽搭配顯卡背置供電金手指，正面無需連接供電線，即可為顯卡提供600W供電。此外，還有顯卡易拆裝設計，只需從顯卡擋板一側輕松拔起來，就能將其從插槽中取出。

AMD剛剛發布了最新的Ryzen 9000系列處理器，華碩也帶來了全新的X870主板。通過軟硬件優化，提高了內存穩定性和超頻潛力，支持高頻DDR5。支持多GPU，滿足了AI PC對多顯卡的需求。另外擁有PCIe 5.0 x16插槽、多個M.2接口，2.5G有線網卡，支持USB 4、以及配備了前置USB Type-C接口，帶來了更高的擴展性。

華碩還聯合金士頓和芝奇，在CAMM2方面進行深入合作。作為一種新型內存標準，CAMM2相比傳統DRAM模塊更加小巧緊湊，并支持更大的容量。對于小尺寸主板來說，使用CAMM2可以在不影響性能的情況下節省大量主板空間。華碩正在開發支持CAMM2的ROG Z790概念主板，可支持DDR5-8000規格的CAMM2內存模塊。

此外，華碩還帶來了基于BTF產品的兩款新主機。首先是ROG Z22 ITX主機，以ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI為核心，將ROG STRIX 4090 BTF顯卡與其他硬件分開，不僅充分展示了簡潔的BTF美學，還提供強大的散熱效果。通過三腔布置、開放式框架設計以及傾斜的支架，整機除了能給氣流提供更好的通道，還能夠為機箱側邊騰出空間，方便線材的收納。

另一臺則是FF04 PRO MOD，由Xikii廠長打造，基于ROG Strix系列顯卡（BTF版）打造的一套客制化主機。

華碩同時還展出了一臺更為小巧的FF04 MOD，基于ASUS ProArt系列顯卡打造，機箱的CNC氧化工藝在最大程度上還原了ProArt顯卡的配色、弧度甚至觸感，整機風格渾然一體，與創作者氣質極度契合。在9.8L的體積內，容納了ProArt RTX 4080 Super、ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI和AMD R7 7800 X3D等配置。