4月4日消息，這些年，Intel在制程工藝上非常激進，正在推進7、4、3、20A、18A組成的“四年五代節(jié)點”，還公布了未來的14A，也就是1.4nm。
20A工藝相當于2nm級別，2022年下半年就在實驗室完成了IP測試晶圓，今年量產上市，首發(fā)產品是Arrow Lake，預計命名為二代酷睿Ultra。
它首次引入RibbonFET環(huán)繞式晶體管、PowerVia背部供電，能效比提升最多15％。
至于18A工藝，也就是1.8nm級別，將會首次大規(guī)模引入新一代EUV極紫外光刻，繼續(xù)優(yōu)化Ribbon晶體管，再次提升10％的能效比。
它也在2022年就完成了初步測試，將是Intel對外代工的主力，也是Intel反超臺積電的關鍵點。
Intel CEO帕特·基辛格最新表示，基于18A工藝的第一款客戶端產品Panther Lake、第一款服務器產品Clearwater Forest，將在2025年開始投產，而大規(guī)模量產則要等到2026年。
這兩款產品都早已出現(xiàn)在路線圖上，但細節(jié)上未公開，只知道Clearwater Forest將是第二代基于純E核的至強，架構代號Darkmont，而第一代的Sierra Forest今年上半年登場，最多288核心288線程。
終于Panther Lake，應該是第三代酷睿Ultra。
基辛格指出，Intel 2025年的晶圓生產主力還是Intel 10/7工藝，2025年開始上量Intel 3，并有小批量的Intel 18A，然后在2026年就會大規(guī)模出貨Intel 18A。
至于Intel 14A，具體投產節(jié)點仍未公布，看起來應該能在2026年落地。
