三星晶圓代工部門近日表示，預計將于2027年推出1.4nm制程工藝，目前正在確保該技術的性能和良率，采用芯片背面供電網絡（BSPDN）技術的2nm制程工藝也將于2027年推出。三星還分享了將在2027年推出硅光子技術的計劃，這也是三星首次宣布采用硅光子技術。該技術在芯片上利用光纖傳輸數據，相比傳統線纜/電路可以大幅提升I/O數據傳輸速度。
開源證券認為，AI發(fā)展如火如荼，驅動光通信網絡朝著1.6T、3.2T等更高速率持續(xù)迭代升級，有望給硅光光通信產業(yè)帶來成長機遇。在數通市場，高速光模塊加速迭代升級，硅光滲透率有望提升；在電信市場，相干光模塊持續(xù)升級，硅光光模塊需求或將增長；在CPO領域，硅光子技術作為CPO的核心技術之一，有望成為各大廠商戰(zhàn)略布局的重心。關注硅光光器件及光模塊廠商、硅光CW光源供應商、硅光工藝配套廠商等產業(yè)鏈的投資機會。
海通證券分析稱，AI 推動光通信需求快速釋放，以及硅光工藝生態(tài)完善，硅光滲透率有望快速提升，大型科技公司和主要客戶的決策也將最終推動硅光技術在AI 中的廣泛應用。AI 需求背景下，競爭路線速率、供給、功耗存在瓶頸，硅光優(yōu)勢明顯。根據Lightcounting 官網，預計硅光光模塊在光模塊中的整體份額將從2022 年的24%提升至2028 年的44%。
LPO、CPO、OIO 系光互聯未來趨勢，硅光更加契合。1）長期來看，LPO 具有低功耗、低延遲、低成本和可熱插拔等優(yōu)勢，硅光方案可以提供更好的線性度；2）CPO 將光芯片與交換芯片在基板上封裝在一起，進一步降低功耗，提高帶寬，為了滿足CPO 的要求，需要開發(fā)先進的硅光子制造技術和元件結構；3）OIO 主要為實現低功耗、高帶寬、低延遲的光互連，仍處于行業(yè)早期階段，有望快速發(fā)展，硅光技術可能是OIO 的唯一光學解決方案。