11月5日，第七屆中國國際進口博覽會在上海國家會展中心盛大啟幕。今年，高通公司攜手合作伙伴連續第七年亮相進博會，以“讓智能計算無處不在”為主題，帶來前瞻性的創新成果與沉浸式現場體驗，展現聚焦5G和人工智能（AI）兩大領域的“新終端”“新技術”與“新合作”，助力構建智能計算引領的科技創新產業生態。作為七年進博會“全勤生”，高通公司依托進博會這一開放平臺，持續展示與產業伙伴深入合作取得的諸多科技成果，不斷擴大生態合作“朋友圈”，攜手合作伙伴共享全球市場發展機遇。
高通公司在第七屆中國國際進口博覽會上的展位
自首屆進博會起，高通公司中國區董事長孟樸已連續七年參會。孟樸表示，“進博會已經成為眾多企業拓展在華業務的重要橋梁。隨著5G-Advanced與AI雙向賦能，高通與產業伙伴的合作范圍從手機不斷擴展到汽車、PC、擴展現實（XR）、物聯網等眾多領域，而進博會也將有助于高通進一步拓展與中國產業伙伴合作的深度與廣度。”
“旗艦”之約，驍龍8至尊版中國首秀
本屆進博會，備受矚目的驍龍8至尊版移動平臺首次在國內大型國際展會上亮相，這是迄今為止高通最強大且全球速度最快的移動端系統級芯片。尤為值得一提的是，在今年驍龍峰會發布后的短短兩周內，由高通中國合作伙伴基于驍龍8至尊版移動平臺打造的多款“全球首發”旗艦終端，就已經呈現在高通展位上，吸引了大量參觀者駐足體驗。小米15、榮耀Magic 7、iQOO 13、一加13以及真我GT7 Pro等終端不僅充分體現了中國速度，更是生動展現了高通與中國合作伙伴不斷推陳出新、開拓全球市場的實力與決心。
驍龍8至尊版移動平臺所支持的智能終端
同時，中國廠商的強勁技術實力及其對市場需求的快速響應能力，也正在定義并開創AI時代的全新應用場景。高通展臺上，基于驍龍8至尊版移動平臺打造的榮耀YOYO AI智能體的應用演示，生動體現出其對終端側AI體驗的革新——通過用戶意圖感知與AI學習，使人機交互變得更加簡單直觀，將過往零散、復雜的操作化繁為簡，極大地提升了用戶的終端側AI應用體驗。
創新之約 終端側AI展現應用新空間
作為終端側AI的領導者，高通在AI領域已深耕超過15年，提供行業領先的硬件和軟件解決方案，廣泛應用于各類終端設備。目前，全球范圍內高通AI引擎賦能的終端產品出貨量已超過25億。高通正致力于進一步縮小云端和終端側AI之間的差距，推動AI技術在更廣泛的領域中發揮作用。
驍龍8至尊版移動平臺首次采用了一系列領先技術，包括第二代定制的高通Oryon™ CPU、高通Adreno™ GPU和增強的高通Hexagon™ NPU，實現了顛覆性的性能提升。這些創新將開啟終端側生成式AI新時代——通過直接在終端側提供個性化的多模態生成式AI，支持語音、情境和圖像理解，從而全面增強從生產力到創意任務等各方面的體驗。
高通與智譜基于驍龍8至尊版移動平臺合作適配優化GLM-4V端側視覺大模型應用展示
在高通進博會展臺上，多項基于驍龍8至尊版移動平臺的終端側AI大模型應用展示，為未來的智能設備和服務提供了無限的可能性。例如，高通與智譜合作的GLM-4V端側視覺大模型，支持文本、語音、照片與視頻四種終端側交互方式。現場觀眾可以拿起一部搭載驍龍8至尊版移動平臺的智能手機，使用相機進行實時語音對話，例如詢問相機鏡頭中拍攝到的野生動物的名稱，AI能即時以文本和語音的形式作答。不同于早期僅支持文本對話的AI交互方式，多模態生成式AI模型能夠利用終端側豐富的傳感器數據，打造更加直觀、無縫的智能交互體驗。
此外，高通還攜手騰訊混元，基于驍龍8至尊版移動平臺，展示騰訊混元大模型在終端側部署實現的出色運行表現。目前騰訊混元大模型已為騰訊內部超過700個業務場景和C端應用提供底層技術支持，助力合作伙伴為廣泛的業務場景提供技術支持，進一步擴展生成式AI在終端側的應用和普及。
除了手機終端，驍龍還將領先的連接技術與終端側AI性能帶給更多終端品類，其中在PC領域，高通展示了聯想、微軟、華碩、榮耀等全球領先廠商推出的多款搭載驍龍X系列的Windows 11 AI PC，將更加智能、更加個性化的用戶體驗帶給現場觀眾。
生態之約，為智能網聯汽車提供向上支點
進博會上，高通攜手合作伙伴展示了名爵Cyberster敞篷跑車，該車輛采用第三代驍龍座艙平臺，參觀者在現場可以充分體驗智能網聯汽車領先的座艙互動功能。
